孔面銅膜厚儀CMI165
深圳市方源儀器有限公司提供世界帶溫度補償功能的孔面銅膜厚儀CMI165，它采用*的微電阻測試技術(shù)，符合EN14571測試標準。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。
孔面銅膜厚儀CMI165介紹：
品牌：英國牛津
總代理：深圳市方源儀器有限公司
咨詢產(chǎn)品型號：CMI165
產(chǎn)品運用：
可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關(guān)銅箔來料檢驗；
可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試；
可用于電鍍銅后的面銅厚度測量；
測量范圍：
化學銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
--儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
儲存數(shù)：9690條檢測結(jié)果
接口：測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
儀器校準：儀器為工廠預校準
儀器設(shè)置：客戶可根據(jù)不同應用靈活設(shè)置儀器
測量模式：固定或連續(xù)測量模式
電源：普通AA電池供電
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