晶片切割用超純水設(shè)備概述
晶片切割用超純水設(shè)備采用的連續(xù)電除鹽技術(shù)，它科學(xué)地將電滲析技術(shù)和離子交換技術(shù)融為一體，通過陽、陰離子膜對(duì)陽、陰離子的選擇透過作用以及離子交換樹脂對(duì)水中離子的交換作用，在電場(chǎng)的作用下實(shí)現(xiàn)水中離子的定向遷移，從而達(dá)到水的深度凈化除鹽，并通過水電解產(chǎn)生的氫離子和氫氧根離子對(duì)裝填樹脂進(jìn)行連續(xù)再生，因此EDI制水過程不需酸、堿化學(xué)藥品再生即可連續(xù)制取高品質(zhì)超純水，它具有技術(shù)*、結(jié)構(gòu)緊湊、操作簡便的優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于電力、電子、醫(yī)藥、化工、食品和實(shí)驗(yàn)室領(lǐng)域，是水處理技術(shù)的綠色革命。
晶片切割用超純水設(shè)備優(yōu)點(diǎn)
出水水質(zhì)具有良好的穩(wěn)定度。
能連續(xù)生產(chǎn)出符合用戶要求的超純水。
模塊化生產(chǎn)，并可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)控制。
不需酸堿再生，無污水排放。
不會(huì)因再生而停機(jī)。
無需再生設(shè)備和化學(xué)藥品儲(chǔ)運(yùn)。
設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小。
運(yùn)行成本和維修成本低。
運(yùn)行操作簡單，勞動(dòng)強(qiáng)度低。
晶片切割用超純水設(shè)備工作原理
供給原水進(jìn)入EDI系統(tǒng)，主要部分流入樹脂/膜內(nèi)部，而另一部分沿膜板外側(cè)流動(dòng)，以洗去透出膜外的離子。
樹脂截留水中的溶存離子。
被截留的離子在電極作用下，陰離子向正極方向運(yùn)動(dòng)，陽離子向負(fù)極方向運(yùn)動(dòng)。
陽離子透過陽離子膜，排出樹脂/膜之外。
陰離子透過陰離子膜，排出樹脂/膜之外。
濃縮了的離子從廢水流路中排出。
無離子水從樹脂/膜內(nèi)流出。
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