SINTAIKE STK-7120半自動晶圓切割貼膜機返回列表頁

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更新時間：2023-08-15 14:27:29瀏覽次數(shù)：297次

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產(chǎn)品簡介

STK-7120半自動晶圓切割貼膜機特點：桌上型適用于4"5"6"8"晶圓操作簡便STK-7120半自動晶圓切割貼膜機性能：晶圓收益≥99

STK-7120 半自動晶圓切割貼膜機特點：

桌上型

適用于4"&5"&6"&8"晶圓

操作簡便

STK-7120 半自動晶圓切割貼膜機性能：

STK-7120 半自動晶圓切割貼膜機規(guī)格參數(shù)：

晶圓直徑	8"& 12"
晶圓厚度	200 ~750微米
晶圓種類	硅, 砷化鎵或其它材料單邊, V型缺口
膜種類	藍膜或者UV膜寬度：300~400毫米長度：100米厚度：0.05~0.2毫米
晶圓承載環(huán)	8"DISCO 或者 K&S 標準 12"DISCO 或者 K&S 標準客戶制定標準
貼膜原理	防靜電滾輪貼膜
晶圓臺盤	可更換式防靜電涂層接觸式臺盤（8“和12"之間互換）或硅膠臺盤；或多孔金屬臺盤；或陶瓷臺盤
裝卸方式	晶圓/承載環(huán)手動放置與取出
防靜電控制	防靜電涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/防靜電離子發(fā)生器裝置
切割系統(tǒng)	手動軌跡式圓切刀和直切刀
晶圓定位	通用標線／彈簧定位銷
控制單元	基于PLC 控制，帶5.7"觸摸屏
安全防護	配置緊急停機按鈕
電源電壓	單相交流電220V,10A
壓縮空氣	5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺
機器外殼	白色噴塑金屬外殼
體積	670毫米(寬)1110毫米(深)880毫米(高)
凈重	100公斤