PCB / PWB 表面處理
控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552測量非電鍍鎳(EN,NiP)電鍍厚度和成分結構。日立分析儀器產品幫助您在嚴控的范圍內持續(xù)運營,確保高質量并避免昂貴的返工。
電力和電子組件的電鍍
零件須在規(guī)格范圍內被電鍍,以達到預期的電力、機械及環(huán)境性能。 開槽的X-Strata和MAXXI系列產品 ,可以測量小的試片或連續(xù)帶狀樣品,從而達到引線框架(引線框架)、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。
IC 載板
半導體器件越來越小巧而復雜,需要分析設備測量其在小區(qū)域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析,及重復性好的數(shù)據(jù)。
服務電子制造過程 (EMS、ECS)
結合采購和本地制造的組件及涉及產品的多個測試點,實現(xiàn)從進廠檢查到生產線流程控制,再到產品質量控制。日立分析儀器的微焦斑XRF產品幫助您在全生產鏈分析組件、焊料和產品,確保每個階段的質量。
光伏產品
對可再生能源的需求不斷增加,而光伏在收集太陽能量方面扮演著重要的角色。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽能電池的質量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準確度和連貫性,從而確保效率。
受限材料和高可靠性篩查
與復雜的供應鏈合作,驗證和檢驗從供應商處收到的材料至關重要。使用日立分析儀器的XRF技術,根據(jù)IEC 62321方法檢驗進貨是否符合RoHS和ELV等法規(guī)要求,確保高可靠性涂鍍層被應用于航空和軍事領域。
| X-Strata 920 正比計數(shù)器 | MAXXI 6 高分辨率SDD |
ENIG | ★★☆ | ★★★ |
ENEPIG | ★★☆ | ★★★ |
非電鍍鎳厚度和組成 (IPC 4556, IPC 4552) | 無 | ★★★ |
非電鍍鎳厚度 | ★★☆ | ★★★ |
浸鍍銀 | ★★☆ | ★★★ |
浸鍍錫 | ★★☆ | ★★★ |
HASL | ★★☆ | ★★★ |
無鉛焊料(如 SAC) | ★☆☆ | ★★★ |
CIGS | 無 | ★★★ |
CdTe | 無 | ★★★ |
納米級薄膜分析 | 無 | ★★★ |
多層分析 | ★★☆ | ★★★ |
IEC 62321 RoHS 篩選 | 無 | ★★★ |
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