1. 電子光學(xué)系統(tǒng)
1.1 發(fā)射源：高穩(wěn)定型肖特基熱場發(fā)射電子槍
自動烘烤、自動啟動、SmartAlign智能自動電子槍對中
1.2 分辨率：0.9 nm @15kV
1.0 nm@1kV
1.2 nm @500V
1.3 電壓范圍：20V – 30kV；
調(diào)節(jié)步長：最小可達每檔1V連續(xù)可調(diào)
1.4 探針電流范圍：1pA – 50nA，連續(xù)可調(diào)
1.5 物鏡系統(tǒng)
1.5.1 幾何結(jié)構(gòu)：60°幾何結(jié)構(gòu)的窄錐角物鏡設(shè)計，支持較大樣品的傾轉(zhuǎn)觀察，具備自加熱功能
1.5.2 類型：電磁/靜電復(fù)合式物鏡系統(tǒng)，可有效提升低電壓成像的分辨率
1.5.3 特點：物鏡系統(tǒng)無磁場外露，可對磁性材料進行高分辨率成像及分析
1.6 光路系統(tǒng)：具有兩級聚光鏡，單級物鏡，構(gòu)成三級交叉式電子束光路
1.7 自動調(diào)整功能：自動電子槍對中；FLASH自動聚焦、消像散；具有聚焦補償、動態(tài)聚焦、旋轉(zhuǎn)補償、傾斜補償功能；DFCI自動漂移補償幀積分
1.8 具有自加熱、自清潔功能的15孔物鏡光闌，大大提高光闌使用壽命，降低后期使用成本1.9 配有燈絲對中軟件，保證燈絲永遠處于狀態(tài)，保證燈絲使用壽命，降低設(shè)備后期使用成本
2. 樣品室和樣品臺
2.1 樣品室內(nèi)部空間：從左至右為340mm寬的大存儲空間
2.2 樣品室可拓展接口數(shù)量：12個，含能譜儀接口3個（其中2個處于180°對角位置）
2.3 EDS與EBSD具有幾何共面結(jié)構(gòu)
2.4 EDS分析工作距離：10mm（滿足X-Ray出射角35°）
2.5 樣品臺
2.5.1類型：五軸馬達驅(qū)動全自動優(yōu)中心樣品臺
2.5.2樣品裝配方式：抽屜式拉門
2.5.3移動范圍：X=110 mm,Y=110 mm,Z=65 mm,T=-15o~90o,R=n×360o 連續(xù)旋轉(zhuǎn)
2.5.4樣品臺具有接觸報警與自動停止功能
2.5.5多功能樣品臺：
① 多用途SEM樣品安裝載物臺，可同時放置 18 個標(biāo)準(zhǔn)樣品座（φ12mm）
② 具有剖面樣品臺和三個預(yù)傾斜樣品臺
2.6 樣品尺寸：直徑不低于200mm
2.7 樣品臺承重：5Kg
3. 探測器系統(tǒng)
3.1 樣品室二次電子探測器ETD
3.2 鏡筒內(nèi)正光軸背散射電子探測器T1
3.3 鏡筒內(nèi)正光軸二次電子探測器T2（高分辨成像探測器）
3.4 鏡筒內(nèi)正光軸二次電子探測器T3（可選；獲取樣品極表面形貌襯度）
3.5 樣品室內(nèi)IR-CCD紅外相機（觀察樣品臺高度）
3.6 可用于圖像導(dǎo)航的彩色光學(xué)相機Nav-Cam+™
4. 真空系統(tǒng)
4.1 真空泵組成：2個離子吸附泵
1個250 l/s分子渦輪泵
1個機械泵
4.2 離子泵專用備用電源
4.4 樣品室抽真空時間：≤3.5min
5. 圖像處理
5.1 光柵掃描：電子束駐留時間25ns至25ms/像素
5.2 智能掃描和漂移補償：256 幀平均或積分、線積分和平均法、隔行掃描、漂移補償幀積分
5.3 掃描方式：正常掃描、縮小光柵、定點、線掃描、掃描旋轉(zhuǎn)、傾斜校正
5.4 拍攝一次獲取單幀圖像存儲分辨率：65k × 65k像素
5.5 圖像記錄格式：TIFF、BMP或JPEG
6. 控制系統(tǒng)
6.1 操作系統(tǒng)：Windows 10
6.2 圖像顯示：24寸LCD顯示器，顯示分辨率1920×1200
6.3 支持用戶自定義的GUI，可同時實時顯示4幅圖像
6.4 軟件支持Undo和Redo功能
6.5 User Guidance（用戶操作工作流）提供設(shè)備成像分析的工作流，對操作者進行使用流程指導(dǎo)，降低設(shè)備應(yīng)用門檻
6.6 蒙太奇圖像導(dǎo)航
6.7 Maps軟件可自動智能成像，設(shè)置每個樣品的分析條件（放大倍率、信號等），軟件控制SEM進行圖像采集，并可以將采集的圖像進行拼接
7. 環(huán)境條件
7.1 電源電壓：100-240V交流電（-6%，﹢10%），50或60Hz
7.2 功率：＜3.0kVA（裸機）
7.3 工作溫度：（20±3）℃
7.4 相對濕度：≤80% RH
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