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BGA焊接檢測(cè)設(shè)備

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產(chǎn)品型號(hào)FX100

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廠商性質(zhì)其他

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  電子制造檢測(cè)X-ray

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深圳市艾蘭特科技有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：其他

商鋪產(chǎn)品：26條

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品描述：FX100高解析度X光無損探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測(cè)，并能快捷清晰地檢測(cè)電路板的焊接情況，特別適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測(cè)和返修后的質(zhì)量檢測(cè)。

詳細(xì)介紹

應(yīng)用范圍：
BGA、CSP、Flip Chip檢測(cè)，PCB板焊接情況
短路，開路，空洞檢測(cè)
電容、電阻等元器件的檢測(cè)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.光管電壓100KV,可選配90KV,130KV,160KV
2.可選平板探測(cè)器，圖像清晰度可達(dá)到5um
3.載物臺(tái)配360度旋轉(zhuǎn)夾具。

光管	光管類型	封閉管
	光管電壓	100KV
	光管電流	0.15mA
	光管聚焦尺寸	5um
	冷卻方式	風(fēng)冷
	幾何放大倍率	125 倍
平板探測(cè)品	像素尺寸	85um
	像素矩陣	1536*1536
	有效成像面積	130*130
	Fps /速率	20
	A/D轉(zhuǎn)換位數(shù)	16bit
載物臺(tái)	X軸	340mm
	Y軸	330mm
	Z軸	300mm
	R軸	夾具360度
電氣控制	控制方式	步進(jìn)定位
電氣控制	編程方式	教學(xué)功能，CNC自動(dòng)定位
圖像檢測(cè)軟件	自動(dòng)圖像過濾功能	成像快，效率高減少雪花點(diǎn)
	自動(dòng)改善圖像品質(zhì)	智能銳化圖像
	測(cè)量功能 (測(cè)量結(jié)果生成專業(yè)報(bào)告形式輸出）	①2點(diǎn)的距離，②曲率，③角度，④根據(jù)自動(dòng)計(jì)算矩形,⑤不規(guī)則氣泡比值
	分析能力	分析判斷①BGA 短路，開路，空洞，一般虛焊等缺陷②QFN ③三極管及IC
	軟件處理能力	圖像反色，銳化，直方圖，二值化，3D模擬從而更好的分析X－RAY圖片
	保存格式	JPG 、BMP
X-Ray外殼	尺寸	約850㎜* 800㎜ *1750㎜
X-Ray外殼	重量	約700 kg
電源	供電方式	AC110-230VAC, 50/60Hz
計(jì)算機(jī)	品牌	工控機(jī)
	操作系統(tǒng)	Windows 7
	顯示器	22inch
	CPU	I5 @內(nèi)存4G 硬盤1T
輻射安全標(biāo)準(zhǔn)	符合歐美國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)	<1uSv/hr
輻射安全標(biāo)準(zhǔn)	安全門自動(dòng)互鎖保護(hù)功能	開啟X光時(shí)，安全門自動(dòng)鎖定保護(hù)
工作環(huán)境	溫度	0-40 ℃
保修期	一年保修