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高溫反偏老化試驗(yàn)系統(tǒng)(HTGB/HTRB/H3TRB)

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東莞市易升儀器有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

適用范圍:適用于F型、G型、B型、TO220、TO3P、TO92、片式、軸向、徑向等各種封裝分立器件進(jìn)行高溫反偏試驗(yàn):如各種二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、可控硅、橋堆等。

詳細(xì)介紹

高溫反偏老化試驗(yàn)系統(tǒng)(HTGB/HTRB/H3TRB)適用范圍:適用于F型、G型、B型、TO220、TO3P、TO92、片式、軸向、徑向等各種封裝分立器件進(jìn)行高溫反偏試驗(yàn):如各種二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、可控硅、橋堆等。

產(chǎn)品關(guān)鍵詞：高溫反偏老化試驗(yàn)箱，光電子器件老化系統(tǒng)，電容器高溫老化系統(tǒng)，高溫高濕偏置試驗(yàn)系統(tǒng)，光電耦合器專用設(shè)備，發(fā)光二極恒流高溫電流壽命試驗(yàn)，大功率晶體管老化系統(tǒng)，IGBT模塊功率循環(huán)試驗(yàn)系統(tǒng)，集成電路高溫動(dòng)態(tài)老化系統(tǒng)、DC/DC模塊高溫老化系統(tǒng)、三端穩(wěn)壓器高溫壽命老化系統(tǒng)、高溫反偏老化系統(tǒng)、HTRB、HTIR、H3TRB、分立器件綜合老化系統(tǒng)、二極管恒流老化系統(tǒng)、二極管全動(dòng)態(tài)老化系統(tǒng)、OPLIFE、功率循環(huán)、IGBT功率循環(huán)老化系統(tǒng)、LED老化系統(tǒng)、電容器高溫老化系統(tǒng)、可控硅老化系統(tǒng)、老化板、老化測(cè)試座、試驗(yàn)電源等等

型號(hào)
ESPEC GPR-03
試驗(yàn)腔尺寸
600*750*800(mm)
風(fēng)道設(shè)計(jì)
豎向循環(huán)風(fēng)道設(shè)計(jì)(老化板豎直插板)
試驗(yàn)溫度 / 濕度范圍
-20℃～+150℃ / 25～98%RH
溫度均勻性
125℃±;3℃(空載)；試驗(yàn)溫度波動(dòng)度：±;0.5℃
供水
人工補(bǔ)水/自動(dòng)補(bǔ)水
容量
獨(dú)立試驗(yàn)區(qū)數(shù)量
4-8個(gè)區(qū)
試驗(yàn)通道
4、8、16......
單板工位數(shù)
40 / 80工位（可選）
整機(jī)容量
640 / 1280工位（可選）
試驗(yàn)電源
試驗(yàn)電源數(shù)量
4~8臺(tái)
試驗(yàn)電源量程
Max1000V
驅(qū)動(dòng)檢測(cè)板
驅(qū)動(dòng)板數(shù)量
16塊
電壓檢測(cè)范圍
0.0V～1000.0V；分辨率：1V；精度：±;(1％＋1LSB)
漏電流檢測(cè)范圍
0.0μA～A～50.0mA；分辨率：0.1muA；精度：±;(1％＋1LSB)
工位保護(hù)方式
繼電器保護(hù) / 保險(xiǎn)絲保護(hù)
老化板
基板材質(zhì)
耐150℃高溫的H3TRB專用高絕緣底板，表面經(jīng)過(guò)進(jìn)口三防漆涂覆，確保高溫高濕條件下使用壽命可達(dá)兩年以上
老化座
老化座Socket均采用耐高溫、抗氧化、耐疲勞材料
老化板尺寸
290*600(mm)
整機(jī)信息
尺寸
1800W*1550D*2000H(mm)
電網(wǎng)要求
A.C.220V±;10％ / 50Hz
功率 / 重量
10KW / 700kg
高溫反偏老化板