受益 5G 手機更新?lián)Q代，推動 PCB 產(chǎn)品 HDI 需求增長。據(jù)信通院統(tǒng)計，中國大陸市場 5G 手機銷量從 2019 年 9 月的 21.9 萬部，占當月全部手機銷量的 0.71%，快速增長至 2020 年 11 月的 2013.6 萬部，占 11 月全部手機銷量的 68.06%。根據(jù)中國聯(lián)通預(yù)測， 2021 年我國手機終端銷量中，5G 手機份額有望超過 90%。5G 手機為處理更高密度的信號，復(fù)雜的射頻前端模組占據(jù)了更多的空間，主板和其他元器件因此需要進行高密度、小型化的封裝，HDI 也需要變得更薄、更小、更復(fù)雜。
根據(jù) Yole Development 統(tǒng)計，2010 年手機出貨量中所有 HDI 占總出貨量比例約 22%，至 2018 年該占比提升至 63%，預(yù)計到 2024 年，HDI 出貨量將占到手機端的 70%。iPhone 5G 新機銷量持續(xù)高景氣，尤其是 12Pro/Pro Max 在多地區(qū)仍需 2 周以上發(fā)貨時間，帶動 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司充分受益。
5G 基站建設(shè)推進帶動 PCB 需求增量。為傳輸更大量的信息，5G 傳輸信號所用電磁波比 4G 有更高的頻率，這導(dǎo)致電磁波穿透能力降低，信號衰減速度加快。為保證通訊信號暢通，5G 基站的覆蓋密度必須高于 4G 基站 1.5-2 倍，即一個 4G 基站可覆蓋的信號范圍需要 1.5-2 個 5G 基站進行覆蓋，因此大大增加所需的基站數(shù)量。
據(jù) iResearch 預(yù)計，到 2024 年中國將建成 622 萬個 5G 基站。5G 基站使用的 Massive MIMO 天線系統(tǒng)是集成的信號收發(fā)單元，需要通過 PCB 連接，將天線直接與射頻器件相融合。未來 5G 基站建設(shè)的推進將有效提升 PCB 需求。
汽車電動化、智能化加速，帶動 PCB 需求高景氣。傳統(tǒng)汽車中各系統(tǒng)對應(yīng) PCB 價值占比分別為動力系統(tǒng) 32%，車身電子系統(tǒng) 25%，安全控制系統(tǒng) 22%。隨著新能源汽車的發(fā)展，未來汽車產(chǎn)業(yè)電動化、智能化趨勢加速，電動車中功率器件（MOS、IGBT、二極管等）、PCB 和被動元器件（MLCC、電感）等使用量較大，混合動力汽車/純電動汽車中電驅(qū)動力系統(tǒng)替代傳統(tǒng)汽車驅(qū)動系統(tǒng)也將產(chǎn)生 PCB 增量需求，帶動 PCB 需求高景氣。
預(yù)計 2022 年汽車用 FPC 市場規(guī)模將達 70 億元，年復(fù)合增速 7.1%。在新能源汽車發(fā)展的推動下，車用 FPC 取代線束已經(jīng)成為趨勢，未來 FPC 在車輛上的應(yīng)用將會更多， 預(yù)計單車 FPC 用量將超過 100 片以上。
來源：民生證券
上海欣崇電子科技有限公司的產(chǎn)品絕緣電阻測試系統(tǒng)；導(dǎo)通電阻測試系統(tǒng)就是針對PCB板的可靠性進行驗證。
