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2022年4月28日，日立集團(tuán)旗下的性公司日立分析儀器推出了革命性的XRF儀器FT230，擴(kuò)大了電鍍和鍍層分析范圍
2022年4月28日，日立集團(tuán)旗下的性公司日立分析儀器推出了革命性的XRF儀器FT230，擴(kuò)大了電鍍和鍍層分析范圍。FT230的設(shè)計(jì)大幅簡(jiǎn)化和加快了部件和組件的測(cè)試流程，助力電子產(chǎn)品和組件制造商、一般金屬表面處理廠和塑料電鍍廠實(shí)現(xiàn)多方位鍍層檢測(cè)并符合嚴(yán)格的規(guī)范要求。FT230 消除了 XRF 分析的傳統(tǒng)障礙，加快了分析速度并減少了代價(jià)高昂的錯(cuò)誤，以幫助電子和零部件制造商、通用金屬精加工商和塑料電鍍企業(yè)實(shí)現(xiàn)多方位檢測(cè)并滿足嚴(yán)苛的規(guī)范要求。
讓XRF成為決策助手
FT230設(shè)計(jì)的每個(gè)方面都旨在減少完成XRF測(cè)量所需的時(shí)間。目前，操作員在準(zhǔn)備測(cè)量和處理結(jié)果方面所耗的時(shí)間要遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于XRF分析零件的時(shí)間。通過智能零件識(shí)別功能Find My Part™（查找我的樣品），用戶可自動(dòng)選擇需要測(cè)量的部件、分析程序和報(bào)告規(guī)則，從而使FT230的用戶體驗(yàn)（UX）得到極大改善，因此操作員在使用XRF設(shè)備方面耗時(shí)更少，而將更多時(shí)間用于處理分析結(jié)果。隨著用戶的工作內(nèi)容的變化，可輕松快速地對(duì)用戶自建機(jī)載庫(kù)進(jìn)行擴(kuò)展，以處理新部件和新程序。
智能至簡(jiǎn)的新體驗(yàn)
作為運(yùn)行日立全新FT Connect軟件的產(chǎn)品，F(xiàn)T230延續(xù)了已有軟件SmartLink和X-ray Station的優(yōu)勢(shì)，還增加了新的功能，提高了可用性。FT Connect了傳統(tǒng)的界面。在傳統(tǒng)軟件中，屏幕的大部分空間都被控件所占據(jù)——其中許多控件并不常用，而FT Connect將XRF設(shè)備的關(guān)鍵部分集中顯示在界面上，呈現(xiàn)超大規(guī)模的樣品視圖和清晰的結(jié)果，使用戶更容易找到部件來(lái)進(jìn)行分析和查看分析結(jié)果。
工業(yè)4.0時(shí)代的數(shù)據(jù)處理水平
利用FT Connect靈活的數(shù)據(jù)處理功能，可按需要得到分析結(jié)果。分析結(jié)果會(huì)顯示在主測(cè)量屏幕的醒目位置，方便操作員快速采取行動(dòng)，同時(shí)存儲(chǔ)在機(jī)器上供日后查閱。分析結(jié)果可以電子表格或綜合JSON格式導(dǎo)出，與CADA、QMS、MES或ERP系統(tǒng)集成。同樣，也可為內(nèi)部或外部客戶創(chuàng)建定制報(bào)告。
儀器維護(hù)更簡(jiǎn)單
除了一系列確認(rèn)儀器穩(wěn)定性的功能（包括常規(guī)儀器檢查和校準(zhǔn)驗(yàn)證工具）外，機(jī)載診斷程序還為用戶提供了更多關(guān)于儀器健康狀況的信息?？赏ㄟ^ExTOPE（日立基于云計(jì)算的高級(jí)數(shù)據(jù)管理和存儲(chǔ)服務(wù)，可讓用戶即時(shí)安全地共享數(shù)據(jù)）直接與日立的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)共享此類數(shù)據(jù)信息。
不僅僅包括涂鍍層測(cè)量的功能
除了測(cè)量涂鍍層的厚度和成分之外，F(xiàn)T230還增加了其他功能。強(qiáng)大的軟件和高分辨率的硅漂移探測(cè)器實(shí)現(xiàn)了以下功能：（1）篩選部件是否符合受限制材料法規(guī)（如RoHS）的規(guī)定；（2）分析包括電鍍槽溶液和金屬合金在內(nèi)的材料的成分，對(duì)檢驗(yàn)來(lái)料中的基板和確認(rèn)化學(xué)性質(zhì)（對(duì)處理貴金屬的質(zhì)量證明中心至關(guān)重要）非常有用。
一次就成功
日立的鍍層分析產(chǎn)品經(jīng)理Matt Kreiner表示：“FT230從根本上改變了操作員與XRF設(shè)備的互動(dòng)方式。幾十年來(lái)，XRF的用戶必須記住或查找生產(chǎn)零件的測(cè)量方法，以及決定其應(yīng)用領(lǐng)域（是電鍍鎳/金還是鎳/鈀/金）、測(cè)量位置、焦斑尺寸、測(cè)量時(shí)間和報(bào)告條例的方法。即使有些系統(tǒng)可以通過條形碼或二維碼掃描提供部分信息，用戶依然需要做出相關(guān)決定。而上述決定可能會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤，這是制造商無(wú)法承受的結(jié)果。一旦使用FT230，用戶可將部件裝入樣品艙，運(yùn)行Find My Part™ （查找我的樣品）程序，儀器便會(huì)處理余下的工作。日立在FT230中所設(shè)計(jì)的一切細(xì)節(jié)都是為了縮短和簡(jiǎn)化XRF設(shè)備測(cè)量流程中‘設(shè)置’這個(gè)耗時(shí)和復(fù)雜的環(huán)節(jié)。此舉能減少錯(cuò)誤，讓操作員騰出時(shí)間執(zhí)行能夠增值的任務(wù)，并增加了測(cè)試量，因此擁有這款XRF設(shè)備的用戶可以實(shí)現(xiàn)事半功倍的目標(biāo)。"
FT230技術(shù)規(guī)格
X 射線管：鎢（ W ）靶微焦點(diǎn)×射線管，自上向下照射式，
50 kV ,1000uA,50 W
探測(cè)器： 高分辨率，大面積50mm2 SDD
初級(jí)濾波器：5個(gè)初級(jí)濾波器（2種鋁膜、鈦膜、鉬膜、鎳膜）+1個(gè)無(wú)濾波器位
準(zhǔn)直器：4個(gè)準(zhǔn)直器，有長(zhǎng)圓形和圓形兩種可供選擇，尺寸范圍為從0.01x0.25 mm 到1 mm (0.5x10 mil 到40 mil )
元素范圍：鋁（13)﹣鈾（92)
層數(shù)：最多5層（4層加基底）
可選元素：自由選擇
大氣補(bǔ)償：自動(dòng)溫度和壓力補(bǔ)償
氣路：空氣
規(guī)范：能量色散×射線熒光測(cè)量鍍層 符合 AST МB568. DIN IS03497
樣品尺寸：500x400x150 mm (19.7x15.7x5.9")
樣品臺(tái)行程：250x200 mm (9.8x7.8")
樣品臺(tái)尺寸：
900 x 600 mm (35.4x23.6“＂)﹣電動(dòng)樣品臺(tái)，開槽樣品室
270x210 mm (10.6x8.2＂＂)﹣電動(dòng)樣品臺(tái)，密閉樣品室
540 x 540 mm (21.2x21.2"")﹣固定樣品臺(tái)
樣品臺(tái)速度（電動(dòng)配置）：80 mm / s (3.1"/ s )
樣品臺(tái)精度（電動(dòng)配置）：<5um(0.002")
樣品重量：
10 kg (22 Ib )﹣固定樣品臺(tái)
5kg(11 lb )﹣電動(dòng)樣品臺(tái)
z 軸行程：205 mm (8")
工作距離：
5 mm (0.2")﹣標(biāo)稱，聚焦激光器
5至67 mm (0.2至2.6")﹣?zhàn)詣?dòng)對(duì)焦／自動(dòng)接近（可選）
樣品臺(tái)， Z 軸控制：軟件控制和帶啟動(dòng)按鈕的三向操縱桿（可選）
聚焦：激光聚焦（一類激光產(chǎn)品）、距離無(wú)關(guān)測(cè)量／自動(dòng)對(duì)焦（何選）、工作距離自動(dòng)接近（可選）
視野（攝像機(jī)）：7.1x5.3 mm (0.28x0.2")
視野（廣角攝像機(jī)，可選）250x200mm(9.8x7.8")
定位輔助：定位激光、預(yù)定位激光（電動(dòng)樣品臺(tái)配置）
軟件
用戶界面： FT Connect
標(biāo)準(zhǔn)功能：鍍層分析（ FP 和經(jīng)驗(yàn)分析）、體相材料成分分析（ FP 和經(jīng)驗(yàn)分析）、多點(diǎn)編程、定性模式、數(shù)據(jù)歷史、診斷、 ExTOPE 云、鏈接密碼保護(hù)、多級(jí)訪問控制軟件
智能識(shí)別功能：“查找我的零件"（機(jī)器視覺、二維碼／條形碼掃描、文本查找）、“查找我的模式"（機(jī)器視覺）
語(yǔ)言：簡(jiǎn)體中文、繁體中文、捷克語(yǔ)、英語(yǔ)、法語(yǔ)、德語(yǔ)、意大利語(yǔ)、日語(yǔ)、韓語(yǔ)、葡萄牙語(yǔ)、俄語(yǔ)、西班牙語(yǔ)
PC 規(guī)格： Windows 10 64位 PC
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