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回流爐測(cè)溫儀TDK2000

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爐溫測(cè)試儀TDK2000爐溫測(cè)試儀TDK2000簡(jiǎn)介:TDK2000爐溫測(cè)試儀是特別為回流焊、波峰焊配套的測(cè)溫裝置，具備波峰焊﹑回流焊兩用功能，具有0.05S至600S多種可選擇的采樣速率，每通道可記錄120000點(diǎn)數(shù)據(jù)，配合PC軟件的分析功能即可進(jìn)行溫度曲線與生產(chǎn)工藝的考量

詳細(xì)介紹

爐溫測(cè)試儀TDK2000

爐溫測(cè)試儀TDK2000簡(jiǎn)介:
TDK2000爐溫測(cè)試儀是特別為回流焊、波峰焊配套的測(cè)溫裝置，具備波峰焊﹑回流焊兩用功能，具有0.05S至600S多種可選擇的采樣速率，每通道可記錄120000點(diǎn)數(shù)據(jù)，配合PC軟件的分析功能即可進(jìn)行溫度曲線與生產(chǎn)工藝的考量；被電子生產(chǎn)企業(yè)廣泛應(yīng)用于貼裝和插件PCB 焊接工藝的考量,選配加厚隔熱盒的同時(shí)也適用于其它行業(yè)高溫爐體的溫度曲線測(cè)量。

溫度曲線分析、設(shè)置項(xiàng)目：
1、回流爐和波峰爐溫區(qū)、溫度、運(yùn)行速度設(shè)置
2、溫度采樣點(diǎn)位置名稱、曲線顏色及PCB示意圖
3、兩個(gè)溫度值之間的時(shí)間
4、兩個(gè)溫度值之間的斜率
5、兩個(gè)時(shí)刻點(diǎn)之間的斜率
6、超出溫度的時(shí)間
7、溫度和任意時(shí)刻點(diǎn)溫度
8、水平溫度線、垂直時(shí)刻線及兩時(shí)刻間的時(shí)間
9、網(wǎng)格編輯細(xì)化和曲線縮放顯示
10、模擬曲線功能，工藝優(yōu)化，測(cè)試日期和時(shí)間
11、公司名稱、產(chǎn)品名稱和備注信息的輸入
12、選擇打印方向（橫向列印和縱向列印）
13、可將溫度數(shù)據(jù)報(bào)告導(dǎo)出至Excel進(jìn)行編輯
14、插入圖片功能，使溫度測(cè)試點(diǎn)位置一目了然
15、實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和儀器記錄兩種工作模式
16、手動(dòng)清除和軟件清除儀器內(nèi)存數(shù)據(jù)方式
17、手動(dòng)、時(shí)間、溫度三種啟動(dòng)方式

爐溫測(cè)試儀TDK2000參數(shù)：

型號(hào)	TDK2000
測(cè)試通道	4 CH	6 CH	8 CH
熱電偶	K型
采樣間隔	0.05---600秒
儀器內(nèi)存	256組，120000點(diǎn)/通道
分辨率	0.1℃
測(cè)溫范圍	-100--500℃/0--1200℃（選配）
測(cè)溫精度	± 1℃
工作電壓	3.3V
總功率	≤75mW
數(shù)據(jù)接口	USB / RS-232
托架寬度	98--218mm
測(cè)試軟件	e-DataPro 2.0 簡(jiǎn)體/繁體/英文

儀器尺寸及隔熱盒耐熱時(shí)間：

測(cè)試通道	儀器尺寸：L×W×H (mm)	隔熱盒尺寸：L×W×H (mm)	隔熱盒耐熱時(shí)間（min）
			100℃	150℃	200℃	250℃	300℃
4 CH	208×75×16	252×88×26	32min	18min	10min	8min	5min
6 CH	208×75×20	252×88×30
8 CH	208×75×20	252×88×30

SMT爐溫測(cè)量?jī)x配置：

測(cè)溫儀	隔熱盒	測(cè)溫線	軟件光盤	數(shù)據(jù)線
充電器	隔熱手套	高溫膠紙	高溫錫絲	十字鏍絲刀
剪刀	鑷子	用戶手冊(cè)	校準(zhǔn)報(bào)告	儀器箱