盤式研磨儀，由兩塊圓盤構(gòu)成研磨腔體，其中一塊為由馬達(dá)驅(qū)動(dòng)進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)的動(dòng)盤，一塊為靜盤，通過兩個(gè)圓盤互相旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的壓力和摩擦力實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品的粉碎。適用于中硬性到硬脆性的固體樣品粉碎。可進(jìn)行批次或連續(xù)式的預(yù)粉碎和精細(xì)粉碎處理。此款研磨儀的粉碎程度高，可將8mm的進(jìn)料尺寸一次性研磨到75μm（換算為200目）。

      盤式研磨儀適用于材料的潔凈破碎，避免其他元素混入物料，不含金屬污染，保證物料的高純度和潔凈度。具有高強(qiáng)度，耐磨，抗腐蝕，抗沖擊，耐高溫等特點(diǎn)，廣泛運(yùn)用于電子、醫(yī)藥、陶瓷、多晶硅、航天、光學(xué)玻璃、電池、三基熒光粉電池、新能源、冶金、煤炭、礦石、化工、建材、地質(zhì)等多種行業(yè)，能夠滿足多種物料的破碎加工處理，具有結(jié)構(gòu)簡單、工作可靠等優(yōu)勢。

產(chǎn)品實(shí)拍圖

     由兩塊圓盤構(gòu)成研磨腔體，其中一塊為由馬達(dá)驅(qū)動(dòng)進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)的動(dòng)盤，一塊為靜盤，通過兩個(gè)圓盤互相旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的壓力和摩擦力實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品的粉碎。適用于中硬性到硬脆性的固體樣品粉碎。可進(jìn)行批次或連續(xù)式的預(yù)粉碎和精細(xì)粉碎處理。

★   光譜分析
      極短的研磨時(shí)間內(nèi)，可達(dá)到XRF或其他光譜分析的細(xì)度要求(約75微米) 
★   便于攜帶
      易攜提手人體工學(xué)設(shè)計(jì)，研磨套件安裝方便 
★   運(yùn)行平穩(wěn)
      加工工藝采用激光切割、線切割、磨床、數(shù)控設(shè)備等高精度加工設(shè)備，加工精度更細(xì)，設(shè)備運(yùn)行更平穩(wěn)，使用壽命更長！
★   降損降噪
      設(shè)備運(yùn)行平穩(wěn)，噪音低至30分貝！破碎更安靜！
★   方便安全
      研磨盤具有螺栓鎖緊裝置 
★   干凈清潔
      無粉塵泄露，符合環(huán)保要求！更環(huán)保，更干凈！
★   精細(xì)研磨
      高細(xì)度研磨，一次性出料粒度小于75um（200目）！
★   使用安全
      配備短路、過載、漏電保護(hù)等裝置，實(shí)現(xiàn)微小故障跳閘，使用更安全！
★   廠家定制
      廠家具有獨(dú)立研發(fā)，生產(chǎn)，定制的條件，可根據(jù)環(huán)保要求，場地需求，顏色要求等定制所需要的產(chǎn)品！
★   性價(jià)比高
      設(shè)備細(xì)節(jié)高要求制造，達(dá)到德國進(jìn)口設(shè)備級(jí)別，國內(nèi)，同等質(zhì)量價(jià)格優(yōu)！