電鍍層測厚儀是基于xrf原理的熒光無損能譜分析方法,屬于物理分析方法。樣品在受到X射線照射時,其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會發(fā)射出各自的特征X射線,不同的元素有不同的特征X射線;探測器探測到這些特征X射線后,將其光信號轉變?yōu)槟M電信號;經(jīng)過模擬數(shù)字變換器將模擬電信號轉換為數(shù)字信號并送入計算機進行處理;計算機的特殊應用軟件根據(jù)獲取的譜峰信息,通過數(shù)據(jù)處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。
電鍍層鍍層測厚儀它能檢測出常見金屬鍍層厚度,無需樣品預處理;分析時間短,僅為數(shù)十秒,即可分析出各金屬鍍層的厚度;分析測量動態(tài)范圍寬,可從0.005μm到60μm。
電鍍鍍層測厚儀具有快速、準確、簡便、實用等優(yōu)點,廣泛用于鍍層厚度的測量、電鍍液濃度的測量。
技術參數(shù):
元素分析范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時分析幾十種以上元素,五層鍍層
分析檢測限可達2ppm,鍍層分析可以0.005um厚度樣品
分析含量一般為1ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50um以內(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回收程序
多次測量重復性可達0.1%
溫度適應范圍:15度到30度
儀器配置:
高壓電源:0-50kv
光管管流:0uA-1000uA
濾光片:可選擇多種定制切換
探測器:Si-Pin/(SDD可選)
多道分析器
樣品腔尺寸:310*280*60 (mm)
外部尺寸:380*372*362
重量: 29kg
應用:
塑料制品工業(yè)鍍層、電子材料鍍層(接插件、半導體、線路板、電容器等)、鋼鐵材料鍍層(鐵、鑄鐵、不銹鋼、低合金、表面處理鋼板等)、有色金屬材料鍍層(銅合金、鋁合金、鉛合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、貴金屬等)、 其它各種鍍層厚度的測量及成分分析。