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東莞市瑞凱環(huán)境檢測儀器有限公司
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所 在 地東莞市
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更新時間：2024-05-15 10:16:11瀏覽次數(shù)：109次
聯(lián)系我時，請告知來自 紡織服裝機械網(wǎng)產(chǎn)品詳情技術(shù)特點：①采用干濕球溫度控制、升溫溫度控制及濕潤飽和控制等三箱控制模式，可滿足IEC60068-2-66、JESDEC-A110、A118規(guī)范要求
GB-T 2423.40-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cx：未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
IEC 60068-2-66-1994 環(huán)境試驗 第2-66部分:試驗方法 試驗Cx:穩(wěn)態(tài)濕熱(不飽合加壓蒸汽)
JESD22-A100 循環(huán)溫濕度偏置壽命
JESD22-A101 THB加速式溫濕度及偏壓測試
JESD22-A102 加速水汽抵抗性-無偏置高壓蒸煮
JESD22-A108 溫度，偏置電壓，以及工作壽命（IC壽命試驗）
JESD22-A110 高加速溫濕度應(yīng)力試驗（HAST）
JESD22-A118 加速水汽抵抗性--無偏壓HAST(無偏置電壓未飽和高壓蒸汽)等
適用范圍: 該試驗檢查芯片及其他產(chǎn)品材料長期貯存條件下，高溫和時間對器件的影響。本規(guī)范適用于量產(chǎn)芯片驗證測試階段的HAST測試需求，僅針對非密封封裝（塑料封裝），帶偏置（bHAST）和不帶偏置（uHAST）的測試。
溫度、濕度、氣壓、測試時間
? 通常選擇HAST-96，即：130℃、85%RH、230KPa大氣壓，96hour測試時間。
? 測試過程中，建議調(diào)試階段監(jiān)控芯片殼溫、功耗數(shù)據(jù)推算芯片結(jié)溫，要保證結(jié)溫不能過 高，并在測試過程中定期記錄。結(jié)溫推算方法參考《HTOL測試技術(shù)規(guī)范》。
? 如果殼溫與環(huán)溫差值或者功耗滿足下表三種關(guān)系時，特別是當殼溫與環(huán)溫差值超過 10℃時，需考慮周期性的電壓拉偏策略。
? 注意測試起始時間是從環(huán)境條件達到規(guī)定條件后開始計算；結(jié)束時間為開始降溫降壓操 作的時間點。
uHAST測試不帶電壓拉偏， 不需要關(guān)注該節(jié)；
bHAST需要帶電壓拉偏 ，遵循以下原則：
（1） 所有電源上電，電壓：推薦操作范圍電壓（Maximum Recommended Operating Conditions）
（2） 芯片、材料功耗小（數(shù)字部分不翻轉(zhuǎn)、輸入晶振短接、其他降功耗方法）；
（3） 輸入管腳在輸入電壓允許范圍內(nèi)拉高。
（4） 其他管腳，如時鐘端、復(fù)位端、輸出管腳在輸出范圍內(nèi)隨機拉高或者拉低；
hast測試設(shè)備
hast高壓加速老化試驗箱
pct高壓加速老化試驗機
PCT高壓加速老化試驗箱
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