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紫外激光切割機(jī)

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品介紹：紫外切割機(jī)搭載國(guó)際品牌的紫外激光器，為用戶提供簡(jiǎn)便、快速、無(wú)耗材、非接觸式、非機(jī)械式、高精度的任意形狀的劃線、半切割、切割等解決方案，滿足嚴(yán)苛的制造要求，適合量產(chǎn)和加工工藝的飛速變化。

詳細(xì)介紹

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紫外激光切割機(jī)

產(chǎn)品介紹：

紫外切割機(jī)搭載國(guó)際品牌的紫外激光器，為用戶提供簡(jiǎn)便、快速、無(wú)耗材、非接觸式、非機(jī)械式、高精度的任意形狀的劃線、半切割、切割等解決方案，滿足嚴(yán)苛的制造要求，適合量產(chǎn)和加工工藝的飛速變化。

產(chǎn)品參數(shù) /Product parameters

機(jī)器型號(hào)	RL- PMC2000
激光器功率	10W/20W
激光波長(zhǎng)	355nm
工作頻率	20-100KHZ
工作范圍	100*100mm（可選）
重復(fù)定位精度	±0.02mm
控制系統(tǒng)	PC
監(jiān)控系統(tǒng)	紅光 / CCD
整機(jī)耗電功率	1KW / 1.5KW
電力需求	220V/5A 50/60HZ
外形尺寸	7508001300mm

產(chǎn)品應(yīng)用 /Product detail

應(yīng)用在3C行業(yè)生產(chǎn)中的多個(gè)領(lǐng)域，包括FPC外型切割、輪廓切割、鉆孔、覆蓋膜開窗口、軟硬結(jié)合板揭蓋和修邊、手機(jī)殼切割、高分子材料切割、手機(jī)攝像頭分板、脆性材料切割，PCB外形切割等等。

產(chǎn)品特點(diǎn) /Product advantage

1、無(wú)需開模即可按CAD圖檔切割任意外形產(chǎn)品，縮短生產(chǎn)周期，解放人力資源。高精度、低漂移的振鏡與伺服系統(tǒng)平臺(tái)結(jié)合帶來(lái)的微米量級(jí)切割精度。無(wú)應(yīng)力切割模式與全自動(dòng)CCD定位系統(tǒng)有機(jī)結(jié)合帶來(lái)的切割效果。綠色環(huán)保的切割制程有效的避免了對(duì)操作人員的危害及對(duì)環(huán)境的污染。

2、引進(jìn)德國(guó)的激光切割技術(shù)。光路優(yōu)化使得激光光斑聚焦小于20μm。輸出脈沖寬度＜20ns，脈沖峰值功率高，可連續(xù)穩(wěn)定工作，切割時(shí)不易在柔性電路板邊緣留下焦痕，提高整體加工效率。

3、專業(yè)切割軟件可以在 Windows 上運(yùn)行，中文界面，功能齊全。多種切割模式支持分層、選取等多樣化切割方式。強(qiáng)大圖檔處理支持分圖加工，陣列加工以及圖檔平移、旋轉(zhuǎn)、縮放。精準(zhǔn)平臺(tái)控制支持CCD自動(dòng)聚集、自動(dòng)對(duì)位、自動(dòng)調(diào)整Z軸高度。

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