特點(diǎn):
? 用于消除電子束曝光、SEM成像、FIB等工藝中的荷電效應(yīng)
? 通過旋涂的方式涂膠,操作簡(jiǎn)單
? 涂膠厚度:40nm @ 4000rpm
? 電子束曝光后可溶于水,非常容易去除,且不損傷襯底材料
? 對(duì)紫外光、電子束不敏感,無需黃光室
5090.02,適于PMMA、CSAR 62、 HSQ等;
5091.02,適于酚醛樹脂基電子束光刻膠,如AR-N 7520
特點(diǎn):
? 用于消除電子束曝光、SEM成像、FIB等工藝中的荷電效應(yīng)
? 通過旋涂的方式涂膠,操作簡(jiǎn)單
? 涂膠厚度:40nm @ 4000rpm
? 電子束曝光后可溶于水,非常容易去除,且不損傷襯底材料
? 對(duì)紫外光、電子束不敏感,無需黃光室
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